在较高温度下，半导体中热能的增加会导致更多电子 - 空穴对的产生，从而产生更高的泄露电流。结泄漏取决于掺杂水平，通常随温度呈指数增长。根据广泛使用的经验法则，温度每升高 10℃，结电流大约增加一倍。

在产业供应链方面，臻鼎-KY已率先取得先机，公司表示，目前已有多家人型机器人厂商与其接触合作，目前虽仍处于小量出货阶段，但预期明年将正式迈入量产。业界解读，随着各大科技公司积极投入研发，臻鼎作为全球第一大PCB厂，将有机会在此波新应用中占据关键位置。

恩智浦平台的开放式、模块化方案与 TTTech Auto 的MotionWise 安全中间件相结合，有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍，同时降低复杂性和开发工作量，并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。

在边缘计算与安全通信加速融合的今天，全球对灵活、高效、低功耗的可编程逻辑器件（FPGA）需求正在迅速扩大。据MarketsandMarkets报告预测，全球FPGA市场规模将在2027年达到93亿美元，年复合增长率达7.8%。其中，边缘智能终端、工业 ...

时间回到2025年3月，广汽丰田推出了首台由中国工程师主导打造的产品——铂智3X，搭载了Momenta ...

作为资本圈一度的骄儿，毫末智行在2021年获得近10亿元A轮融资，投资方包括美团、高瓴创投、高通等；与此同时，长城也向毫末倾斜了不少资源，后者量产的高速道路的无图NOA、记忆行车与泊车功能这两套辅助驾驶产品，上车了魏牌摩卡、坦克300城市版、哈弗神兽 ...

村田将旗下3种纽扣型一次电池业务以80亿日元（约5500万美元）的价格出售给Maxell，交易完成后将实现业务交割。Maxell表示，此次收购案的效益将在2026财年（2026年4月至2027年3月）显现。

据《OregonLive》报道，英特尔（Intel）计划裁减其芯片制造部门15%至20%的员工。 英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga ...

但是很少有人关注到，人随产业走，长沙的热闹看似是长沙“人间烟火”的吸引力，实际上却要追溯到城市的产业优势。从铜官窑的“大唐情书”到岳麓书院的千年文脉，从中联重科的“钢铁森林”到马栏山的创意工场，古老与现代在这片土地上完美交融，同时构成了文化的软实力和 ...

okid Glasses智能眼镜支付功能的核心在于其搭载的高通最新的AR1芯片。对于智能眼镜产业而言，这一创新极大地拓展了智能眼镜的应用边界，将其从以往单纯的信息展示、拍照等功能，推进到高频刚需的支付领域，实现了从 “看” 到 “用” ...

从2024年到2026年，奥迪将推出一系列全新的燃油发动机和插电式混合动力车型，奥迪的高性能部门 Audi Sport 也将继续生产燃油发动机车型，例如下一代 RS6，预计将采用插电式混合动力系统。Gernot Döllner ...

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和AMD制造出首批芯片晶圆，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。